Tyvek For Interleaf Wafer Spacer

Opis:

Tyvek for Interleaf Wafer Spacer je izdelan iz 100-odstotnih polietilenskih vlaken visoke gostote.

Materiali Tyvek for Interleaf Wafer Spacer so izdelani v edinstvenem postopku vrtenja brez uporabe veziv, ki zagotavljajo trpežno robustno ploščo.

Ponuja odlično zaščito za rezine, čipe, IC in občutljive elektronske naprave.

Lastnosti:

Odpornost na trganje za varno zaščito med rezinami

Majhna količina vlaken in gladka površina lahko pomagata preprečiti delce in praske

Antistatična obdelava lahko pomaga zmanjšati ESD (elektrostatično razelektritev)

Aplikacije:

Tyvek for Interleaf Wafer Spacer se uporablja zaVmesni list za uporabo med posameznimi rezinami

Razred 100~1000

Informacije o naročilih:

Tyvek for Interleaf Wafer Spacer

FQA

Tyvek for Interleaf Wafer Spacer

Q1. Kakšni so vaši plačilni pogoji?

T/T 30-odstotni depozit ob naročilu in 70-odstotno plačilo preostanka pred odpremo.

Q2. Kaj pa vaš čas dostave?

Na splošno traja od 20 do 30 delovnih dni, da je blago pripravljeno. Končni dobavni rok je odvisen od artiklov in količine vašega naročila.

Q3. Ali lahko izdelate v skladu z vzorci?

Da, lahko izdelamo po vaših vzorcih in tehničnih risbah.

V4. Kako ustvarite dolgoročno poslovanje in odnos?

1. Ohranjamo dobro kakovost in konkurenčno ceno, da zagotovimo koristi našim strankam.

2. Vsako stranko spoštujemo kot tesnega partnerja in prijatelja, od koder koli že prihaja. Trudimo se zadovoljiti naše stranke na podlagi obojestranske koristi.

Priljubljena oznake: tyvek za vmesni rezinski distančnik, Kitajska, proizvajalci, dobavitelji, tovarna, po meri, veleprodaja, cena, kakovost, ponudba, na zalogi, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem